Sungtae Kim, Yangjin Kim*, Naohiko Sugita, and Mamoru Mitsuishi, “Surface measurement of silicon wafer using harmonic phase-iterative analysis and wavelength-scanning Fizeau interferometer,” Precision Engineering 75, 142-152 (2022).
受賞:精密工学会研究奨励賞
服部隼也, Investigation of damage generation process by stress waves during femtosecond laser drilling of SiC(Precision Engineering 誌 vol.72)
新聞:日経産業新聞(1/19)
「ミネラルキャスティング 日之出水道機器,独社と提携」,日経産業新聞 2023年1月19日
解説:OPTRONICS
伊藤佑介, 吉﨑れいな, 杉田直彦, 週渡選択的光吸収による透明脆性材料の超高速精密レーザー加工, OPTRONICS, no.1, pp.63-67, 2023.
解説:ツールエンジニア
杉田直彦, 自己調心ドリルの開発, ツールエンジニア,64/1, pp.44-47, 2022.
論文:International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Smart Technology
Kim, S., Kim, Y., Sugita, N., & Mitsuishi, M. (2023). Surface Assessment of Transparent Glass Plate with Wavelength-Modulated Interferometry and Harmonic Phase-Iterative Method. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Smart Technology, 1(1), 71–81. https://doi.org/10.57062/ijpem-st.2022.0059